【摘要】本實用新型是一種適合于焊接各種電子元件的電路焊接板，其特征在于，在整塊主板上設有包含多個插孔的插孔陣列，其中插孔陣列中的任何兩個鄰近插孔之間的距離均相等。另外，本實用新型的電路焊接板還具有一個用來承載貼片封裝芯片的貼片封裝芯片適配器
【摘要】 本發明公開了光致變色二芳烯化合物的新用途。 發明人通過實驗證實，以光致變色二芳烯化合物為掩膜層的近 場超分辨率光存儲光盤具有存儲密度高，記錄信息尺寸小等優 點，實現超分辨近場光存儲，應用前景廣闊。 【專利類型】發明申請 【申請人】清華大學 【申請人類型】學校 【申請人地址】100084北京市海淀區清華園 【申請人地區】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區縣】海淀區 【申請號】CN200610112584.7 【申請日】2006-08-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN1913018A 【公開公告日】2007-02-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100428349C 【授權公告日】2008-10-22 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】G11B7/257; G11B7/26; C09K9/02; G11B7/2572 【發明人】張復實; 石明; 易家祥; 劉學東; 趙福群; 陳子輝 【主權項內容】1、光致變色二芳烯化合物在制備近場超分辨率光存儲光盤掩膜層中的應用。。： 【當前權利人】清華大學 【當前專利權人地址】北京市海淀區清華園 【專利權人類型】公立 【統一社會信用代碼】12100000400000624D 【被引證次數】4 【被他引次數】4.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】4
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