【摘要】本發(fā)明公開了一種用于空間永久基地有機(jī)廢物 發(fā)酵預(yù)處理的裝置。該發(fā)酵裝置主要由箱體、承料托盤、水槽、 加熱裝置、溫控儀、液位控制儀、補(bǔ)給水箱、通氣孔以及門壁 冷凝水回流裝置組成。裝置利用水槽水加熱產(chǎn)生的熱蒸汽將置 于多孔承料托盤上的物
【摘要】 本實(shí)用新型是一種適合于焊接各種電子元件的電路焊接板，其特征在于，在整塊主板上設(shè)有包含多個(gè)插孔的插孔陣列，其中插孔陣列中的任何兩個(gè)鄰近插孔之間的距離均相等。另外，本實(shí)用新型的電路焊接板還具有一個(gè)用來承載貼片封裝芯片的貼片封裝芯片適配器，該貼片封裝芯片適配器具有正反兩面的雙面印刷電路板，以便安裝兩個(gè)不同規(guī)格的貼片封裝芯片。本實(shí)用新型可以自由焊接各種雙列直插芯片和諸如電阻、電容、電感等元器件；可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要，選擇不同的貼片封裝芯片的適配器，從而節(jié)省了設(shè)計(jì)時(shí)間；可以將貼片封裝芯片自由與其它器件連接，從而降低了設(shè)計(jì)制作難度。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】畢才術(shù) 【申請人類型】個(gè)人 【申請人地址】100000北京市海淀區(qū)長春路5號新起點(diǎn)大廈2－1501 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】北京市 【申請人區(qū)縣】海淀區(qū) 【申請?zhí)枴緾N200620158548.X 【申請日】2006-11-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200976710Y 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200976710Y 【授權(quán)公告日】2007-11-14 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】畢才術(shù) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種電路焊接板，其特征在于，在整塊主板上密布包含多個(gè)插孔的插孔陣列， 所述插孔陣列中的任何兩個(gè)鄰近插孔之間的距離均相等。 【當(dāng)前權(quán)利人】畢才術(shù) 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】北京市海淀區(qū)長春路5號新起點(diǎn)大廈2－1501 【被引證次數(shù)】2 【被他引次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】2
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