【專利類型】外觀設計【申請人】車王電子股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】臺灣省臺中縣【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630151401.3【申請日】2006-04-28【申請年份】2006【公開公告號】C
【摘要】 一種致冷芯片散熱裝置具有一散熱腔、一導風管、一冷卻鰭片以及一導風管風扇。散熱腔還具有一致冷芯片模塊與一散熱鰭片安裝于其中，以用來移除致冷芯片模塊所產生的熱量。導風管一端耦合于電子裝置的熱源，例如是計算機的中央處理器或繪圖芯片，另一端耦合于冷卻鰭片。導風管風扇強制一氣流通過冷卻鰭片，以降低其溫度，并吹向電子裝置的熱源，以降低熱源的工作溫度。 【專利類型】實用新型 【申請人】僑威科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省桃園縣桃園市經國路888號3樓之2 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620004977.1 【申請日】2006-03-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2938396Y 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2938396Y 【授權公告日】2007-08-22 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/34; G06F1/20; H05K7/20 【發明人】潘君威 【主權項內容】1.一種致冷芯片散熱裝置，其特征在于，至少包含： 一散熱腔，具有一致冷芯片模塊與一散熱鰭片安裝于其中，以用來移 除致冷芯片模塊所產生的一熱量； 一導風管，耦合于一電子裝置的一熱源； 一冷卻鰭片，配置于導風管與致冷芯片模塊之間；以及 一導風管風扇，安裝于導風管的一端，以強制一氣流通過冷卻鰭片， 降低氣流的一溫度，所述氣流經由導風管吹向所述電子裝置的所述熱源， 以降低所述熱源的一工作溫度。 【當前權利人】僑威科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣桃園市經國路888號3樓之2 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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