【摘要】本實(shí)用新型是有關(guān)于一種熱導(dǎo)管式熱交換器，其主要具有一密閉的中空容器，其內(nèi)部裝填有工作流體，并裝設(shè)至少一熱源導(dǎo)管，該熱源導(dǎo)管的管端部伸出該容器外，作為發(fā)熱流體的出入口，另在該容器上裝設(shè)至少一熱導(dǎo)管，藉以利用工作流體在吸熱及散熱時(shí)的液氣
【摘要】 一種具有散熱片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)線架、一半導(dǎo)體芯片、一散熱片、一封膠體及一絕緣層。導(dǎo)線架具有一芯片座，該芯片座具有一上表面及一下表面；半導(dǎo)體芯片固定在芯片座的上表面，并與導(dǎo)線架電性連接；散熱片先以一銅片進(jìn)行黑氧化制程以形成一包覆層后固定在芯片座下表面；封膠體包封半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)線架與散熱片，并使散熱片的底部外露；而絕緣層覆印于散熱片底部外露的表面。藉該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的銅散熱片可獲得較佳的散熱效果及較低的熱膨脹系數(shù)。以將銅散熱片外層黑氧化，在外露的銅散熱片表面印上絕緣層等手段，來(lái)增強(qiáng)銅散熱片的絕緣性，避免半導(dǎo)體封裝在電鍍制程中的外觀污染。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610059022.0 【申請(qǐng)日】2006-02-24 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101026133A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【IPC分類號(hào)】H01L23/36; H01L23/495; H01L23/50; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56 【發(fā)明人】劉承政; 劉俊成; 林志良 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種具有散熱片的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括： 一導(dǎo)線架，具有一芯片座，所述芯片座具有一上 表面及一下表面； 一半導(dǎo)體芯片，固定在所述芯片座的上表面并與 所述導(dǎo)線架電性連接； 一散熱片，固定在所述芯片座的下表面；以及 一封膠體，包封所述半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)線架與散熱 片，并使所述散熱片的底部外露； 其特征在于：所述散熱片為表面具有一包覆層的 一銅片，且所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包括一絕緣層，所 述絕緣層覆印于所述散熱片底部外露的表面。 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【被引證次數(shù)】9 【被他引次數(shù)】9.0 【家族被引證次數(shù)】9
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