【摘要】本發明公開了一種芯片封裝結構及其制造方法，芯片封裝結構包括載體、芯片、第一膠體及第二膠體，芯片封裝結構的制造方法是將芯片下表面配置在載體上，并將芯片的上表面及載體打線接合，再在芯片的上表面邊緣形成第一膠體以保護此邊緣。最后形成第二膠
【摘要】 一種具有傳輸單元的吊飾結構，該結構主要包括殼體及傳輸單元，其中該殼體由兩中空的半球體對應組成，其中在一半球體的頂部設有穿孔，用以穿設吊掛組件，另外在另一半球體的底部亦設有至少一個穿孔。而該傳輸單元的兩端接頭收納在該殼體內部，且該傳輸單元的導線穿設在該另一半球體上的穿孔上。由此，除了可將傳輸單元收納在吊飾內以外，亦方便使用者攜帶。 【專利類型】實用新型 【申請人】蕭成中 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620122450.9 【申請日】2006-07-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200953423Y 【公開公告日】2007-09-26 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200953423Y 【授權公告日】2007-09-26 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01R31/06; H01R11/11; H01R13/60; A44C25/00; H01R13/00 【發明人】蕭成中; 林偉堂 【主權項內容】1.一種具有傳輸單元的吊飾結構，其特征在于，包括： 殼體，呈中空狀，所述殼體由上殼體及下殼體對應組成； 吊掛組件，連接在所述上殼體上； 傳輸單元，容設在殼體內部，其上具有第一接頭及第二接頭，以 及連接所述第一接頭及第二接頭的導線。 【當前權利人】蕭成中 【當前專利權人地址】中國臺灣
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