【摘要】本實(shí)用新型為一種制水機(jī)結(jié)構(gòu)，該制水機(jī)結(jié)構(gòu)是于機(jī)體依序組設(shè)第一～第六過濾元件，并在各過濾元件之間組設(shè)有管路，以供水源流通，其中，第一～第六過濾元件內(nèi)部依序各具有陶瓷濾芯、活性碳濾芯、竹碳及堿性濾芯、紅外線濾芯、鈣離子濾芯、鎂離子濾芯；
【摘要】 本發(fā)明公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括載體、芯片、第一膠體及第二膠體，芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法是將芯片下表面配置在載體上，并將芯片的上表面及載體打線接合，再在芯片的上表面邊緣形成第一膠體以保護(hù)此邊緣。最后形成第二膠體以包覆芯片、第一膠體及部分的載體。本發(fā)明借助第一第二膠體保護(hù)芯片的上表面邊緣，借此有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片因?yàn)椴馁|(zhì)脆弱而在上表面邊緣容易發(fā)生碎裂的問題。 ： 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國臺(tái)灣高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610002591.1 【申請(qǐng)日】2006-01-09 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101000900A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100470771C 【授權(quán)公告日】2009-03-18 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號(hào)】H01L23/31; H01L23/49; H01L21/56; H01L21/60 【發(fā)明人】丁一權(quán) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括載體、芯片、第一膠體及第二膠體，其特征 在于：芯片具有上表面及下表面，所述下表面是配置在所述載體上，所述上 表面是通過打線接合與載體連接，第一膠體覆蓋在所述芯片上表面的邊緣， 第二膠體包覆所述芯片、第一膠體及部分載體。 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺(tái)灣高雄市楠梓加工出口區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】1
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