【摘要】本實(shí)用新型涉及一種用以固持儲(chǔ)存于晶片盒內(nèi)的晶片的晶片固持裝置。本實(shí)用新型的晶片固持裝置包含有固設(shè)于晶片盒蓋上的支承座、推桿、兩個(gè)旋轉(zhuǎn)臂及兩個(gè)晶片撥桿，其中各旋轉(zhuǎn)臂具有第一桿體及第二桿體，并以第一桿體水平樞接于支承座上，而以第二桿體水
【摘要】 一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片貼附于柱狀本體周邊的多個(gè)封裝面上，柱狀本體是由至少三個(gè)導(dǎo)體分別以絕緣層隔離所組成，使得柱狀本體的周邊可形成由絕緣層隔離兩不同導(dǎo)體的多個(gè)封裝面，并將半導(dǎo)體芯片采用串聯(lián)及/或并聯(lián)方式電連接至絕緣層所隔離的導(dǎo)體上，以作為使用者供電的電極。此外，將應(yīng)用此半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)的光源，設(shè)置于具有聚光杯的殼體中，則可形成兼顧聚光與散熱的半導(dǎo)體光源裝置。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】方礎(chǔ)光電科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610066749.1 【申請(qǐng)日】2006-04-11 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101055864A 【公開公告日】2007-10-17 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100454536C 【授權(quán)公告日】2009-01-21 【授權(quán)公告年份】2009.0 【發(fā)明人】陳國(guó)褆 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 柱狀本體，至少由三個(gè)導(dǎo)體分別以絕緣層隔離所組成，所述柱狀本體的周邊 具有多個(gè)封裝面，所述封裝面是由任兩相鄰的所述導(dǎo)體經(jīng)所述絕緣層的隔離而形 成； 多個(gè)半導(dǎo)體芯片，分別貼附于所述封裝面上，所述半導(dǎo)體芯片采用串聯(lián)及/ 或并聯(lián)方式電連接至所述導(dǎo)體。 【當(dāng)前權(quán)利人】方礎(chǔ)光電科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】6
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