【摘要】 一種應用于積體電路封裝的電路板制造方法，于印刷電路板進行線路蝕刻前，先做線路表面處理，而鍍上符合積體電路封裝(COB)制程的金屬層；藉以避免布線時的面積多寡而產生高低電流效應，并防止發生積體電路封裝(COB)金屬鍍層差異過大的現象
【摘要】 數據由整理 本發明公開了一種免用連接套環管道中心內膨脹裝置的連接方法，通過齒形膨脹套管、齒形插銷及止漏墊片將第一管道與第二管道相連接，將第一管道端面鉆兩個以上直徑及深度與齒形插銷的后端外徑及長度尺寸相同的孔，再將齒形插銷的后端插入第一管道的孔內，將第二管道端面鉆兩個以上直徑及深度與齒形膨脹套管部位相同尺寸的孔，插入齒形膨脹套管，將止漏墊片穿過齒形插銷平貼第一管道端面，將齒形插銷的前端對正對齊齒形膨脹套管中心后，推進第一管道，完成兩管道銜接。因此，解決了常用的管路連接裝置連接水密處因推進時的偏角，地層下陷時造成管路歪斜導致銜接處泄漏的問題。 【專利類型】發明申請 【申請人】林谷皇 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣臺北市中正區青島東路4號4F之10 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057237.9 【申請日】2006-03-09 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101033818A 【公開公告日】2007-09-12 【公開公告年份】2007 【發明人】鄭鴻錦 【主權項內容】1.一種免用連接套環管道中心內膨脹裝置的連接方法，通過齒形膨脹套管、 齒形插銷及止漏墊片將第一管道與第二管道相連接，其特征在于：將第一管道 端面鉆兩個以上直徑及深度與齒形插銷的后端外徑及長度尺寸相同的孔，再將 齒形插銷的后端插入第一管道的孔內，將第二管道端面鉆兩個以上直徑及深度 與齒形膨脹套管部位相同尺寸的孔，插入齒形膨脹套管，將止漏墊片穿過齒形 插銷平貼第一管道端面，將齒形插銷的前端對正對齊齒形膨脹套管中心后，推 進第一管道，完成兩管道銜接。 【當前權利人】林谷皇 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市中正區青島東路4號4F之10 【被引證次數】TRUE 【家族被引證次數】TRUE
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