【摘要】本實(shí)用新型公開了一種傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括有一馬達(dá)、一第一行星齒輪組、一具有太陽齒輪的離合盤、一第二行星齒輪組、一傳動(dòng)軸、一中間軸與一輸出軸；所述離合盤軸向移動(dòng)至第一位置時(shí)，使得傳動(dòng)軸連結(jié)于第二行星齒輪組，且傳動(dòng)軸與輸出軸卡合，此時(shí)馬達(dá)將動(dòng)
【摘要】 本發(fā)明公開了一種內(nèi)埋元件的基板制造方法。該內(nèi)埋元件的基板制造方法包括：提供一核心層，此核心層是由第一信號(hào)層、第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層以及第二信號(hào)層依序堆疊而成，其中第一絕緣層與第三絕緣層呈固化態(tài)，第二絕緣層呈半固化態(tài)；在核心層中形成埋孔，并將一至少具有一電極的內(nèi)埋元件放入埋孔中；壓合核心層，使第二絕緣層填入埋孔中，并且將內(nèi)埋元件周圍表面包覆住；在核心層的上表面以及下表面分別形成第一表面線路層以及第二表面線路層，并且使內(nèi)埋元件與第一表面線路層電性連接。 【專利類型】發(fā)明申請(qǐng) 【申請(qǐng)人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200610057444.4 【申請(qǐng)日】2006-03-15 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN101038886A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN100459084C 【授權(quán)公告日】2009-02-04 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號(hào)】H01L21/60; H01L23/488; H05K3/32; H05K1/18; H01L21/02; H01L23/48 【發(fā)明人】洪清富; 林素玉; 薛彬佑 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種內(nèi)埋元件的基板制造方法，其特征在于，該方法包括以下步驟： 提供一核心層，該核心層由一第一信號(hào)層、一第一絕緣層、一第二絕緣 層、一第三絕緣層以及一第二信號(hào)層依序堆疊而成，其中該第一與第三絕緣 層呈固化態(tài)，而該第二絕緣層呈半固化態(tài)； 在該核心層中形成一埋孔，并放置一內(nèi)埋元件于該埋孔中，而該內(nèi)埋元 件具有至少一電極； 配置一第一疊合層于該第一信號(hào)層上，而該第一疊合層包括一第一金屬 層以及一第四絕緣層； 配置一第二疊合層于該第二信號(hào)層上，而該第二疊合層包括一第二金屬 層以及一第五絕緣層； 壓合該第一疊合層、該核心層以及該第二疊合層，以使該第二絕緣層填 入該埋孔中，并包覆在該內(nèi)埋元件的周圍表面； 電性導(dǎo)通該內(nèi)埋元件以及該第一金屬層；以及 圖案化該第一與第二金屬層，以分別形成一第一表面線路層以及一第二 表面線路層。。： 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國(guó)臺(tái)灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號(hào) 【被引證次數(shù)】12 【被他引次數(shù)】12.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】12
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