【摘要】本發(fā)明是有關于一種玻璃電路板及其制造方法。該方法包括以下步驟：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一圖案化金屬層，以暴露部分的表面；于玻璃基板的表面及圖案化金屬層上形成一絕緣層，并于絕緣層形成至少一開口；以及于絕緣層的開口中形成一
【摘要】 本發(fā)明公開一種印刷電路板及其布線方法。該印刷電路板設置至少一電子元件，該印刷電路板包括：多個信號層；多個介質(zhì)層，夾設在各該信號層之間；以及多個差分信號線，用于傳輸該電子元件的信號，并分別對稱設在各該信號層中，節(jié)省布線空間。該印刷電路板的布線方法，應用在具有多個信號層、多個介質(zhì)層以及以差分方式傳輸信號的至少一電子元件的印刷電路板，該布線方法將通過差分方式傳輸該電子元件信號的成對差分信號線分別對稱設置在不同信號層中。本發(fā)明的印刷電路板及其布線方法可節(jié)省布線空間，提高差分傳輸效果。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】英業(yè)達股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610078069.1 【申請日】2006-04-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101064992A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05K1/18; H05K1/00; H05K3/00 【發(fā)明人】楊淑敏; 楊曉萍 【主權項內(nèi)容】1.一種印刷電路板，設置至少一電子元件，其特征在于，該印刷 電路板包括： 多個信號層； 多個介質(zhì)層，夾設在各該信號層之間；以及 多個差分信號線，用于傳輸該電子元件的信號，并分別對稱設在 各該信號層中，節(jié)省布線空間。 【當前權利人】英業(yè)達股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】8 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】8.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】8
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