【摘要】本發明是提供一種微型化大電流表面黏著組件電感的制造方法,其包含:備料步驟:準備所需規格尺寸的原料粉體;假燒步驟:去除所述的粉體的雜質與令所述的粉體呈初步結晶狀態;造粒步驟:添加樹脂、分散劑并調制成所需粒徑的材料;模造步驟:通過模造機
【專利類型】外觀設計 【申請人】劉德新 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北市內湖區康寧路三段180巷24號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630060322.1 【申請日】2006-04-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3647556D 【公開公告日】2007-05-23 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3647556D 【授權公告日】2007-05-23 【授權公告年份】2007.0 【發明人】劉德新 【主權項內容】無 【當前權利人】劉德新 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市內湖區康寧路三段180巷24號
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