【摘要】本發明涉及一種記憶卡封裝方法與結構，主要是將一電路基板設置于一基殼處，之后將一壓板蓋合在基殼頂部，最后再以射出成型方式在基殼與壓板周圍形成一包覆層，一方面形成完整的記憶卡形狀，另一方面能夠完全密封各構件的接合處，使本發明的記憶卡具有
【摘要】 本發明是有關于一種玻璃電路板及其制造方法。該方法包括以下步驟：提供一玻璃基板；于玻璃基板的一表面形成一圖案化金屬層，以暴露部分的表面；于玻璃基板的表面及圖案化金屬層上形成一絕緣層，并于絕緣層形成至少一開口；以及于絕緣層的開口中形成一金屬結合層。該玻璃電路板包括一玻璃基板、一圖案化金屬層、一絕緣層及一金屬結合層。玻璃基板是具有一表面；圖案化金屬層是設置于玻璃基板的表面上；絕緣層是設置于玻璃基板的部分表面及圖案化金屬層上，且絕緣層具有至少一開口；以及金屬結合層是設置于絕緣層的開口中。 【專利類型】發明申請 【申請人】啟萌科技有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610078792.X 【申請日】2006-05-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101072470A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN101072470B 【授權公告日】2010-10-27 【授權公告年份】2010.0 【發明人】林峰立 【主權項內容】1、一種玻璃電路板的制造方法，其特征在于其包含： 提供一玻璃基板； 于該玻璃基板的一表面形成一圖案化金屬層，以暴露部分該表面； 于該玻璃基板的該表面及該圖案化金屬層上形成一絕緣層，并于該絕 緣層形成至少一開口：以及 于該絕緣層的該開口中形成一金屬結合層。 【當前權利人】啟萌科技有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市
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