【摘要】本實用新型涉及一種器械整理盒的改進的開關機構，該開關機構設置于器械整理盒上，器械整理盒包含第一殼體與第二殼體，開關機構包括第一控制件及第二控制件，第一控制件的背部設有至少一個擋止塊及轉軸，擋止塊及轉軸由第一控制件的背部延伸形成，轉軸
【摘要】 本發(fā)明公開了一種晶圓級散熱結構的制作方法及應用此方法得到的芯片封裝結構，該制作方法是在晶圓尚未切割前，即在晶圓背面利用干式蝕刻等方式形成盲孔，之后再形成一金屬層覆蓋整個晶圓背面以及盲孔的表面，這樣即可在晶圓本體上形成散熱結構，并且在進行切割步驟后，所形成的每一單個芯片均具有散熱結構。因此，本發(fā)明使得芯片上無須設置額外的散熱片也可達到良好的散熱效果，從而節(jié)省封裝制程的成本，減輕整個芯片封裝結構的厚度及重量。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經三路26號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610004814.8 【申請日】2006-01-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101000861A 【公開公告日】2007-07-18 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100501913C 【授權公告日】2009-06-17 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/00; H01L23/36; H01L23/488 【發(fā)明人】蕭偉民; 楊國賓 【主權項內容】1.一種晶圓級散熱結構的制作方法，包括如下過程：首先，提供一晶圓， 該晶圓具有一主動面與一背面，并且在主動面上形成有若干個焊墊；其特征 在于：其次，在該背面形成若干個盲孔，且其中的數(shù)個盲孔中暴露出部分焊 墊；其后，形成一導熱層覆蓋在晶圓的背面、盲孔的表面以及暴露出的部分 焊墊表面。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經三路26號 【被引證次數(shù)】12 【被自引次數(shù)】2.0 【被他引次數(shù)】10.0 【家族引證次數(shù)】3.0 【家族被引證次數(shù)】12
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