【摘要】一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包含一封裝基座、一導(dǎo)電支架以及一反射壁。封裝基座內(nèi)部具有一芯片放置區(qū)域，用以放置一LED芯片，導(dǎo)電支架一部份曝露于芯片放置區(qū)域。反射壁與導(dǎo)電支架相連，且自導(dǎo)電支架折彎延伸出而覆蓋芯片放置區(qū)域的一側(cè)壁，用以提供一反
【摘要】 本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的大儲(chǔ)能電感線圈結(jié)構(gòu)，其包括：一磁芯罩蓋，所述磁芯罩蓋，其是內(nèi)呈中空狀且一體成型，又所述磁芯罩蓋上端設(shè)一封閉狀，磁芯罩蓋底端設(shè)為開放狀；一線組，所述線組設(shè)有一線圈及兩個(gè)端線，所述線圈設(shè)有一中空部；一磁芯，所述磁芯呈一長柱狀，且所述磁芯長度小于所述磁芯罩蓋的底端長度，通過所述磁芯穿設(shè)線圈的中空部，并通過磁芯長度固定于磁芯罩蓋內(nèi)，且通過磁芯罩蓋上端的封閉狀，使所述線圈不外露，進(jìn)而達(dá)到閉磁及避免線圈裸露作用的目的，且可加工成插件式或表面黏著式電感線圈。 【專利類型】實(shí)用新型 【申請人】美桀科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺(tái)灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺(tái)灣省 【申請?zhí)枴緾N200620138834.X 【申請日】2006-09-28 【申請年份】2006 【公開公告號(hào)】CN200972822Y 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN200972822Y 【授權(quán)公告日】2007-11-07 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】H01F37/00; H01F17/04 【發(fā)明人】羅鵬程 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1、一種改進(jìn)的大儲(chǔ)能電感線圈結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一磁芯罩蓋，所述磁芯罩蓋內(nèi)呈中空狀，且所述磁芯罩蓋上端設(shè)一封閉狀， 磁芯罩蓋底端設(shè)為開放狀； 一線組，所述線組設(shè)有一線圈，所述線圈設(shè)有一中空部； 一磁芯，所述磁芯呈一長柱狀，所述磁芯穿設(shè)線圈的中空部，磁芯套入固定 在所述磁芯罩蓋中。 ： 【當(dāng)前權(quán)利人】美桀科技股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺(tái)灣 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】1 【自引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】1
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