【摘要】本發明是有關于一種電子裝置，其包括一機體、一保護殼體、一可拆裝設備及一緩沖元件。其中，機體具有一容置部，該容置部具有至少一第一側壁；保護殼體是設置于容置部內，且保護殼體具有一內側與一外側；可拆裝設備是設置于保護殼體內側；緩沖元件是設
【摘要】 一種使電路板增加鎖附摩擦力的結構及方法，使基板被夾持的位置的上、下面中具有至少一結合面；結合面具有相對的凸部及凹部的交錯構造，使基板在結合面具有較大的摩擦系數，當結合面被夾持時，具有較大的靜摩擦力，較不會與夾持者產生相對的位移。 【專利類型】發明申請 【申請人】緯創資通股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北縣汐止市新臺五路一段88號21F 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610004678.2 【申請日】2006-01-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101009983A 【公開公告日】2007-08-01 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05K7/06; H05K1/02; H05K7/02 【發明人】葉志峰 【主權項內容】1.一種使電路板增加鎖附摩擦力的結構，使基板被夾持的位置具有較大的摩擦 系數，包括： 基板，其被夾持的位置的上、下面中至少一面具有結合面； 其中該結合面具有多個相對的凸部及凹部的交錯構造，以使該基板在 該結合面具有較大的摩擦系數，當該結合面被夾持時，具有較大的靜摩擦 力，較不會與夾持者產生相對的位移。 【當前權利人】緯創資通股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣汐止市新臺五路一段88號21F 【引證次數】4.0 【被引證次數】3 【自引次數】1.0 【他引次數】3.0 【被他引次數】3.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】3
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