【摘要】本實用新型屬軸承座技術領域，具體涉及一種沖壓結構型軸承座。它包括安放軸承的上體和固定支撐的下體，下體由底座、立壁和法蘭盤擋壁組成，底座兩側分別連有立壁和法蘭盤擋壁，且有連基礎的固定孔，立壁上有安裝孔；上體由法蘭盤、軸承筒、定位端壁、
【摘要】 一種芯片封裝結構及其封裝制程，其中芯片封裝結構包括一散熱片、一線路基板、多個定位結構、一芯片、多條焊線以及一封裝膠體。散熱片具有一接合面，而線路基板是配置于散熱片的接合面上，且線路基板具有一開口，其暴露出部分的接合面。定位結構配置于散熱片上，用以固定線路基板，并使線路基板與接合面緊密貼合。芯片配置于開口所暴露的接合面上，而焊線耦接于芯片與線路基板之間。封裝膠體配置于開口所暴露的接合面上，并覆蓋芯片、焊線與部份的線路基板。此芯片封裝結構具有較高的可靠度與制程良率。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工出口區經三路26號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610059020.1 【申請日】2006-02-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101026136A 【公開公告日】2007-08-29 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100481409C 【授權公告日】2009-04-22 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L23/367; H01L23/488; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/56; H01L21/60 【發明人】黃正維; 姚光威 【主權項內容】1.一種芯片封裝結構，其包括一散熱片、一線路基板、一芯片、 若干條焊線及一封裝膠體；散熱片具有一接合面，線路基板 配置于該散熱片的該接合面上，且該線路基板具有一開口， 其暴露出部分的該接合面；該芯片配置于該開口所暴露的該 接合面上，焊線耦接于該芯片與該線路基板之間，該封裝膠 體配置于該開口所暴露的該接合面上并覆蓋該芯片、該若干 條焊線與部份的該線路基板；其特征在于：該封裝結構還包 括若干個定位結構，配置于該散熱片上，用以固定該線路基 板，并使該線路基板與該接合面緊密貼合。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】5.0 【家族被引證次數】1
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