【摘要】本實用新型公開一種帶有記錄、儲存系統的機頂 盒，包括機箱、高頻頭、中頻解器、信號處理器、中央處理器 等構成，其主要技術在于在已有的機頂盒或電視機里加裝微型 處理器、大容量儲存器和數字接口，通過數字接口傳送到微機， 可以把電視頻道轉換
【摘要】 本發明公開了一種基板的制造方法。該基板制造方法包括：提供一個上下側具有內層線路的芯板；在芯板處形成一容置空間；在容置空間中埋入一元件，并形成絕緣層以包覆元件、芯板及其上下側的內層線路；在絕緣層處形成復數個孔洞，以裸露出元件的復數個電極；形成復數個通孔(Through Hole)，以貫穿絕緣層與芯板；在絕緣層表面和通孔的側壁上形成導電薄膜；在導電薄膜上形成導電層；圖案化導電層以形成外層線路；以及在外層線路上形成防焊層。 【專利類型】發明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610057443.X 【申請日】2006-03-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101038880A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100459077C 【授權公告日】2009-02-04 【授權公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/48; H01L21/60; H05K3/00; H01L21/02 【發明人】王永輝; 洪清富 【主權項內容】1.一種基板的制造方法，其特征在于，該方法包括以下步驟： 提供一芯板(Core)，該芯板的上下側具有一內層線路； 在該芯板處形成一容置空間(Receiving？Cavity)； 在該容置空間埋入一元件，并形成一絕緣層以包覆該元件、該芯板及其 上下側的所述內層線路； 在該絕緣層處形成復數個孔洞，以裸露出該元件的復數個電極； 形成復數個通孔(Through？Hole)以貫穿該絕緣層與該芯板； 在該絕緣層的表面和所述通孔的側壁形成一導電薄膜； 在該導電薄膜上形成一導電層； 圖案化該導電層，以形成一外層線路；及 在該外層線路上形成一防焊層(Solder？Mask)。 【當前權利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區經三路26號 【被引證次數】15 【被他引次數】15.0 【家族引證次數】4.0 【家族被引證次數】15
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