【摘要】本發明揭露一種饋紙式掃描裝置，用來掃描一托盤上一對象的影像。該掃描裝置包括：一剛性主框架，用來提供該托盤移入移出該掃描裝置的一移動路徑，并用來架設該掃描裝置的其它元件；一承載模塊，架設于該移動路徑的上側，用來將光照射至該對象上以及用
【摘要】 一種導熱膏厚度的量測方法。首先提供一散熱模塊。此散熱模塊適于對一芯片進行散熱，其中散熱模塊具有一表面，此表面具有一芯片接合區，并且此芯片接合區上涂布有一層導熱膏。接著在此表面的芯片接合區以外的區域選定一第一待測點，并且在導熱膏的上表面選定一第二待測點。然后提供一非接觸式量測裝置。接著將非接觸式量測裝置配置于導熱膏的上方，并且經由非接觸式量測裝置，對第一待測點與第二量測點進行量測，以分別得到一第一量測值。然后比較第一量測值與第二量測值，以得到導熱膏的厚度。 【專利類型】發明申請 【申請人】華碩電腦股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610076525.9 【申請日】2006-04-28 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101063606A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G01B11/06; G01B21/08 【發明人】林哲熙; 羅登男 【主權項內容】1.一種導熱膏厚度的量測方法，其包括： 提供一散熱模塊，其適于對一芯片進行散熱，該散熱模塊具有一表面， 該表面具有一芯片接合區，并且該芯片接合區上涂布有一層導熱膏； 在該表面的芯片接合區以外的區域選定一第一待測點，并且在該導熱 膏的上選定一第二待測點； 提供一非接觸式量測裝置； 將該非接觸式量測裝置配置于該散熱模塊的上方，并且經由該非接觸 式量測裝置，對該第一待測點以及該第二待測點進行量測，以分別得到一 第一量測值以及一第二量測值；以及 比較該第一量測值與該第二量測值，以得到該導熱膏的厚度。 【當前權利人】華碩電腦股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市 【被引證次數】7 【被他引次數】7.0 【家族被引證次數】7
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