【摘要】一種芯片封裝結構制造方法，其特征在于：利用一個或多個圖案化模板于載板上制作內外層線路，并可重復步驟以形成堆棧結構，最后在填充保護層后移除載板。本發明利用模板為罩幕來制造線路，可達到提高制作效率及簡化制作流程之功效，且移除后之載板可回
【摘要】 一種具內外軌道的外接盒結構，其包括：一盒體、一蓋體及一固定板。所述蓋體是卡合所述盒體，所述蓋體與所述盒體的卡合處兩側各形成一第一軌道，所述固定板具有一第二軌道，其中通過所述第二軌道與所述其中一第一軌道配合，以使所述固定板固定于所述外接盒上；藉此，使所述外接盒能夠側放于所述固定板上，大大減少使用空間。 ： 【專利類型】實用新型 【申請人】訊凱國際股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620131431.2 【申請日】2006-08-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200950351Y 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200950351Y 【授權公告日】2007-09-19 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】G11B33/02; H05K5/02 【發明人】王仁宏 【主權項內容】1.一種具內外軌道的外接盒結構，其特征在于，包括： 一盒體；以及 一蓋體，其卡合于所述盒體，所述蓋體與所述盒體的卡合處兩側各形成一第 一軌道。 【當前權利人】凱創研究有限責任公司 【當前專利權人地址】美國特拉華州
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