【摘要】一種芯片結構，其包括基材、導體層、多個凸塊以及捕捉層，其中基材具有多個焊墊，而導體層是設置于這些焊墊上。多個凸塊是設置于焊墊上方之導體層上，捕捉層則是設置于兩相鄰之凸塊之間。此外，本發明亦提出一種芯片結構制造工藝。【專利類型】發明申
【摘要】 一種具有散熱及防水功能的電腦裝置，其包括一第一殼體、一第二殼體、一散熱板、多個導熱座、一防水條。該第一殼體與該第二殼體是通過該防水條互相蓋合，以達防水的功能，并利用該等導熱座將該等殼體內部的熱源傳導至該散熱板，以達散熱的功能。并包括整合顯示的 功能，以增加空間的利用。 【專利類型】實用新型 【申請人】艾訊股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620139226.0 【申請日】2006-09-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200950244Y 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200950244Y 【授權公告日】2007-09-19 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】G06F1/18; G06F1/20 【發明人】柳國憲 【主權項內容】1、一種具有散熱及防水功能的電腦裝置，其特征在于，包括： 一第一殼體； 一防水條，其配合于該第一殼體； 一第二殼體，其具有一第二穿槽，該第二殼體通過該防水條蓋合 于該第一殼體；以及 一散熱板，其蓋合于該第二殼體的該第二穿槽。 【當前權利人】艾訊股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣 【引證次數】1.0 【被引證次數】1 【他引次數】1.0 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】1.0 【家族被引證次數】1
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776658732.html
喜歡就贊一下
