【摘要】一種數(shù)字資料驅(qū)動(dòng)器，包括接收單元及數(shù)字類比轉(zhuǎn)換單元。數(shù)字類比轉(zhuǎn)換單元包括灰階電壓產(chǎn)生器及K個(gè)子數(shù)字類比轉(zhuǎn)換單元，用以將接收單元所輸出的N個(gè)數(shù)字資料轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的N個(gè)類比資料。灰階電壓產(chǎn)生器用以提供2M個(gè)灰階電壓。第i個(gè)子數(shù)字類比轉(zhuǎn)換單
【摘要】 一種感光組件封裝結(jié)構(gòu)，用以避免與系統(tǒng)板經(jīng)過(guò)高溫焊爐時(shí)產(chǎn)生接合不良的問(wèn)題，其包括基座，該基座由兩塑料基板上下對(duì)應(yīng)接合組成，其中該下層基板為印刷電路板，該上層基板上設(shè)有芯片預(yù)設(shè)區(qū)，并使該下層基板的上板面裸露，在下層基板的兩板面上分別設(shè)有導(dǎo)熱金屬層，且利用貫穿兩板面的導(dǎo)通孔將兩金屬層相互連接，之后再將感測(cè)芯片固設(shè)于芯片預(yù)設(shè)區(qū)內(nèi)，同時(shí)在芯片與基座的接合面涂覆一層具有高熱膨脹系數(shù)的粘著層，最后在經(jīng)過(guò)打線制作程序及封裝板封裝后完成該感光組件封裝結(jié)構(gòu)。 該數(shù)據(jù)由<>整理 【專利類型】實(shí)用新型 【申請(qǐng)人】菱光科技股份有限公司 【申請(qǐng)人類型】企業(yè) 【申請(qǐng)人地址】中國(guó)臺(tái)灣 【申請(qǐng)人地區(qū)】中國(guó) 【申請(qǐng)人城市】臺(tái)灣省 【申請(qǐng)?zhí)枴緾N200620001770.9 【申請(qǐng)日】2006-02-10 【申請(qǐng)年份】2006 【公開公告號(hào)】CN2922128Y 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號(hào)】CN2922128Y 【授權(quán)公告日】2007-07-11 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號(hào)】H01L27/146 【發(fā)明人】許正和; 蘇鈴達(dá) 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種感光組件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括： 塑料基座； 粘著層，設(shè)于所述基座上； 感光芯片，通過(guò)所述粘著層固定設(shè)置在所述基座上； 封裝板，蓋設(shè)在基座上。。 【當(dāng)前權(quán)利人】無(wú)錫菱光科技有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】江蘇省無(wú)錫市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)93號(hào)地塊A4幢 【被引證次數(shù)】4 【被他引次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】4
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