【摘要】 本發(fā)明提供了一種重布導電層拉力測試的方法與系統(tǒng)，用以測試集成電路(IC；integrated circuit)封裝，例如球狀陣列封裝(BGA package)，屬于測試領(lǐng)域。本發(fā)明通過測量封裝接合部分所能承受的外力強度，或測量封裝
【專利類型】外觀設(shè)計 【申請人】臺達電子工業(yè)股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200630129961.9 【申請日】2006-05-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3629264D 【公開公告日】2007-04-04 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN3629264D 【授權(quán)公告日】2007-04-04 【授權(quán)公告年份】2007.0 【發(fā)明人】李嵩蔚; 李金鴻 【主權(quán)項內(nèi)容】無 【當前權(quán)利人】臺達電子工業(yè)股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣桃園縣
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