【專利類型】外觀設計【申請人】達方電子股份有限公司【申請人類型】企業【申請人地址】中國臺灣桃園縣【申請人地區】中國【申請人城市】臺灣省【申請號】CN200630122621.3【申請日】2006-06-19【申請年份】2006【公開公告號】
【摘要】 一種格柵陣列封裝體與線路板上的導電墊配置， 其中封裝體與線路板上的導電墊包含至少一第一群組以及一 第二群組。第一群組設置于第二群組周邊，第一群組的大部分 導電墊具有一第一間距，第二群組的大部分導電墊具有一第二 間距，且第一間距大于第二間距，據此導線及導電孔即可緊密 排列，使得第一間距與第二間距達到最佳化配置，得到最多數 量的導體及其對應的導電墊。 【專利類型】實用新型 【申請人】威盛電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620007128.1 【申請日】2006-04-04 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2879422Y 【公開公告日】2007-03-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2879422Y 【授權公告日】2007-03-14 【授權公告年份】2007.0 【發明人】張文遠 【主權項內容】1、一種格柵陣列封裝體上的導電墊配置，適用于與一線路板電連接， 其特征在于包含： 多個第一導電墊，設置于該格柵陣列封裝體的一周邊區域；以及 多個第二導電墊，設置于該格柵陣列封裝體的一中間區域，其中大部分 該等第一導電墊具有一第一間距，大部分該等第二導電墊具有一第二間距， 且該第一間距大于該第二間距。 【當前權利人】威盛電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣臺北縣 【被引證次數】13 【被他引次數】13.0 【家族被引證次數】89
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