【摘要】本發明公開一種半導體封裝件及其呈陣列排列的基片結構與制法，該半導體封裝件包括：基片單元，該基片單元至少有部分邊緣形成凹槽，且該凹槽中填充有填充料；半導體芯片，接置并電性連接到該基片單元；以及封裝膠體，形成于該基片單元上，包覆該半導體
【摘要】 本實用新型為一種方型電池極卷集成裝置，其包含一基板、一供卷繞于基板外側的極卷、各一設置于基板兩端的中心夾座、各一連結中心夾座與極卷的夾片，其中基板在未卷繞極卷之前，于兩端供中心夾座一端的夾槽固定，中心夾座另端的頭柱則作為卷繞中心的支持處，故無須復雜特定的卷繞機具，而在極卷卷繞完成后，各中心夾座兩外側各固定一夾片，使夾片壓夾極卷的導接段形成電池接通處，改變以往極卷需連結復數墊片的型態。。 【專利類型】實用新型 【申請人】伍必翔 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省新竹縣新豐鄉 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620047008.4 【申請日】2006-10-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200969369Y 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200969369Y 【授權公告日】2007-10-31 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01M4/04 【發明人】伍必翔 【主權項內容】1、一種方型電池極卷集成裝置，其特征在于，包含： 一基板，具有兩對應的端部； 一極卷，包含一正極層、一隔離層、一負極層，所述正極層在一端，所述負極 層相對在另一端各留設一供導電的導接段，所述隔離層界于所述正極層與所述 負極層之間且未超過所述導接段； 各一設置于基板兩端的中心夾座，其一端是用以夾持所述端部中央處的夾 槽，另一端是外露出所述基板的頭柱； 多個設置于中心夾座的夾片，其一端固定于中心夾座一側，另一端連結所述 導接段。。 【當前權利人】伍必翔 【當前專利權人地址】臺灣省新竹縣新豐鄉 【引證次數】1.0 【他引次數】1.0 【家族引證次數】1.0
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