【摘要】一種具彈跳手把行李箱防摔彈出裝置，包括有一握把，該握把上設有一按鈕容室；一按鈕，該按鈕是設于該按鈕容室內，并抵設有一按鈕彈簧；一拉桿裝置，該拉桿裝置是包括有一連結該握把的第一管體和與該第一管體相樞設套接而呈管徑漸寬的復數管體，該拉桿
【摘要】 本發明公開了一種半導體封裝結構及其制造方法，該半導體封裝結構至少包含導線架、半導體芯片、多條金屬導線、封膠體、阻障層以及純錫金屬層。其中，導線架具有至少一芯片座、多個內引腳與外引腳，半導體芯片設置于芯片座上，金屬導線電性連接半導體芯片與內引腳，封膠體包覆半導體芯片、芯片座、金屬導線與內引腳。阻障層包覆外引腳，用以防止外引腳與純錫金屬產生介金屬化合物。純錫金屬層包覆阻障層，用以增加外引腳的焊接性。采用本發明導線架不能與純錫金屬產生反應形成須晶，因而能夠解決須晶所造成的問題。 【專利類型】發明申請 【申請人】華泰電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省高雄市楠梓加工出口區中三街9號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610087470.1 【申請日】2006-06-08 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101086981A 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/495; H01L21/60 【發明人】董悅明; 孫國洋; 楊家銘; 麥鴻泰; 徐惠英 【主權項內容】1.一種半導體封裝結構，其特征在于，至少包含： 一導線架，其中該導線架具有多個內引腳以及多個外引腳； 一半導體芯片，設置于該導線架上，且與該內引腳電性連接； 一封膠體，包覆該半導體芯片，以及該內引腳； 一阻障層，包覆每一該外引腳，用以防止該外引腳與純錫金屬產生介金屬 化合物，其中該阻障層的材質為不含重金屬的環保材料，且與該些外引腳與純 錫金屬有良好的接合性；以及 一純錫金屬層，包覆該阻障層。 【當前權利人】華泰電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省高雄市楠梓加工出口區中三街9號
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