【摘要】一種晶片結構，其包括一晶片、至少一側(cè)邊焊墊排列以及多個凸塊，其中晶片具有一主動表面，而側(cè)邊焊墊排列配置于主動表面，且靠近主動表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列包括多個焊墊，且這些焊墊沿著側(cè)邊的延伸方向排列，而凸塊則是配置于焊墊上。其中，每一
【專利類型】外觀設計 【申請人】英業(yè)達股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣臺北市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200630099328.X 【申請日】2006-11-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN300703376D 【公開公告日】2007-10-24 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN300703376D 【授權公告日】2007-10-24 【授權公告年份】2007.0 【發(fā)明人】張根源 【主權項內(nèi)容】無 【當前權利人】英業(yè)達股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺北市
未經(jīng)允許不得轉(zhuǎn)載：http://www.mhvdw.cn/1776953218.html
喜歡就贊一下
