【摘要】本發明是有關于一種晶片封裝結構，其包括一基 板、一晶片、一第一B階黏著劑、打線導線、一散熱器以及一 封裝膠體。其中，基板具有一第一表面、一第二表面和一通孔。 晶片配置在基板第一表面上并與其電性連接，且基板的通孔暴 露出部分晶片。第一
【摘要】 本發明公開了一種背光模塊的驅動電路，用于驅動N個燈管，N是大于等于3的正整數。背光模塊的驅動電路包括換流器與N個變壓器。換流器用于將直流電源信號轉換成N個交流電源信號。N個交流電源信號的相位系各相差360/N度。N個變壓器分別用于將對應的N個交流電源信號的電壓升壓并據以驅動對應的N個燈管。 【專利類型】發明申請 【申請人】奇美電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省74144臺南縣臺南科學工業園區奇業路1號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610067326.1 【申請日】2006-03-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101038730A 【公開公告日】2007-09-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G09G3/34; G09G3/36; G09G3/20; G02F1/133; G02F1/13 【發明人】陳世明; 何記獻 【主權項內容】1.一種背光模塊的驅動電路，用于驅動N個燈管，N是為大于 等于3的正整數；其特征在于，所述的背光模塊的驅動電路包括： 一換流器，用于將直流電源信號轉換成N個交流電源信號，該 N個交流電源信號的相位各相差360/N度；以及 N個變壓器，分別用于將對應的所述交流電源信號的電壓升壓 并據以驅動對應的所述燈管。 【當前權利人】奇美電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省74144臺南縣臺南科學工業園區奇業路1號
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