【摘要】本發明提供一種包含多層內連線結構的載板,其包含一載板以及位在該載板上的一多層內連線結構,其中該多層內連線結構與該載板間僅在部分區域實質附著;且多層內連線結構與載板的分離簡單、快速且低成本。本發明也提供上述包含多層內連線結構的載板的制
【專利類型】外觀設計 【申請人】和恩科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630003755.3 【申請日】2006-02-17 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3607727D 【公開公告日】2007-02-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3607727D 【授權公告日】2007-02-07 【授權公告年份】2007.0 【發明人】魏崇山 【主權項內容】無 【當前權利人】信和昌科技股份有限公司 【當前專利權人地址】薩摩亞阿皮亞
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