【摘要】一種可獨立供應電源的內存模塊結構，主要將連接于主機板的內存模塊的電源線路切斷，再于記憶模塊上方設以一整流電路，由該整流電路連接于計算機的電源供應器，使電源供應器的12V電壓經由整流后，直接供應內存模塊，進而使內存模塊獲得穩定充足的電
【摘要】 一種熱導管與散熱鰭片的緊結構造，其中散熱器包含多數散熱鰭片，散熱鰭片表面設有至少一通孔及連通于通孔的穿槽，熱導管穿置散熱鰭片的通孔，藉模壓件末端的沖頭自穿槽穿入沖壓穿槽的熱導管周面的緊結位置，成型壓迫熱導管和通孔緊結的凹部，使散熱鰭片和熱導管緊結一體，以有效提升散熱鰭片和熱導管的緊結效果，同時避免損壞熱導管，進而提升產品精良度和熱傳導率。 【專利類型】實用新型 【申請人】陳世明 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620138025.9 【申請日】2006-09-30 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200956708Y 【公開公告日】2007-10-03 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200956708Y 【授權公告日】2007-10-03 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K7/20; H01L23/427; G12B15/00; H01L23/34 【發明人】陳世明 【主權項內容】1、一種熱導管與散熱鰭片的緊結構造，散熱器包含多數散熱鰭片， 其特征在于：散熱鰭片表面設有至少一通孔及連通于通孔的穿槽；至少 一熱導管，穿置于上述散熱鰭片的通孔；以及位于穿槽的熱導管周面的 緊結位置，成型有壓迫熱導管和通孔緊結的凹部。 【當前權利人】陳世明 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣 【被引證次數】2 【被自引次數】1.0 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】2
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