【摘要】一種芯片封裝結構制造方法，其特征在于：利用一個或多個圖案化模板于載板上制作內(nèi)外層線路，并可重復步驟以形成堆棧結構，最后在填充保護層后移除載板。本發(fā)明利用模板為罩幕來制造線路，可達到提高制作效率及簡化制作流程之功效，且移除后之載板可回
【摘要】 本實用新型公開了一種機動車曲軸箱蓋的結構，尤指一種用以罩蓋于機動車曲軸箱的外側，以保護曲軸等傳動機件。本實用新型于曲軸箱蓋的內(nèi)側表面上，向內(nèi)凸設有呈蜂巢狀的補強肋，不僅可以減少厚度，且又能增加曲軸箱蓋的強度，尤其配上多段式螺絲的設計，更降低了材料及人工操作成本。 【專利類型】實用新型 【申請人】君牧塑膠科技股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺北縣板橋市雙十路三段8號5樓之1 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620157146.8 【申請日】2006-11-06 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200989256Y 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200989256Y 【授權公告日】2007-12-12 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】F02F7/00 【發(fā)明人】黃俊龍 【主權項內(nèi)容】1、一種機動車曲軸箱蓋的結構，為一皿狀蓋體，其周圍處設有 復數(shù)定位孔，其特征在于：皿狀蓋體內(nèi)側底部，設有呈六邊形狀的 補強肋，而定位孔配置多段式定位螺絲，以作為鎖固之用。 【當前權利人】君牧塑膠科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北縣板橋市雙十路三段8號5樓之1 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】3 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】3.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】3
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