【摘要】一種具限流保護(hù)的超音波驅(qū)動(dòng)裝置，包含一訊號產(chǎn)生模塊、一輸出模塊、一超音波換能模塊及一第一保護(hù)模塊，該輸出模塊包括一半橋驅(qū)動(dòng)單元，該第一保護(hù)模塊包括一開關(guān)單元及一第一電流偵測單元，該訊號產(chǎn)生模塊輸出一第一驅(qū)動(dòng)訊號，該開關(guān)單元接收該第一
【摘要】 一種焊接一電子零件于一基板的方法，包括形成一金屬層在基板上；提供一焊料于金屬層上；執(zhí)行一加熱程序，使焊料轉(zhuǎn)變?yōu)楹更c(diǎn)以連接基板與電子零件，其中，金屬層有一部分材料是在此加熱程序中引入焊點(diǎn)，而使焊點(diǎn)的固相線溫度提高。本發(fā)明亦提供利用此方法所制成的電子組件。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】達(dá)方電子股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610084463.6 【申請日】2006-05-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101080142A 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100556238C 【授權(quán)公告日】2009-10-28 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H05K3/00; H05K3/34; H05K1/02 【發(fā)明人】陳信文; 王朝弘; 陳伯胤; 陳建志 【主權(quán)項(xiàng)內(nèi)容】1.一種形成焊點(diǎn)于基板的方法，包括： 形成金屬層于該基板上； 提供焊料于該金屬層上；及 執(zhí)行第一加熱程序，使該焊料轉(zhuǎn)變?yōu)樵摵更c(diǎn)，并將該金屬層的一部份材 料引入于該焊點(diǎn)中，以使該焊點(diǎn)的固相線溫度大于該焊料的固相線溫度。 【當(dāng)前權(quán)利人】達(dá)方電子股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數(shù)】3 【被他引次數(shù)】3.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】3
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