【摘要】一種非揮發性存儲器封裝包含一非揮發性存儲器陣列，其具有電氣串聯連接之多個晶體管，各晶體管具有一輸入端子與一輸出端子，這些晶體管之其中一個之輸出端子連接至在一下游方向之下一個晶體管之輸入端子。一讀取電壓源提供一電壓至這些晶體管之一被選
【摘要】 一種用于建筑物接縫的自動填注包，包含一包裝 主體、一能外溢地容置于該包裝主體內的填縫料，以及一設于 該包裝主體的一端面上的第一施作件。該包裝主體能受環境因 素影響而裂解，而該填縫料具受潮發泡膨脹特性。在使用時， 能透過施力(例如：勾吊或夾持方式)于該第一施作件以使其置 入建筑物縫隙中，當該包裝主體在自腐或受潮破裂后，該填縫 料會溢流出并受潮發泡而漲滿、填堵于建筑物縫隙中，以達到 極佳的填隙堵漏成效，并增進建筑物結構穩固性。 【專利類型】實用新型 【申請人】劉家和 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣高雄市三民區澄清路429巷2號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620001996.9 【申請日】2006-01-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2878556Y 【公開公告日】2007-03-14 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2878556Y 【授權公告日】2007-03-14 【授權公告年份】2007.0 【發明人】劉家和 【主權項內容】1.一種用于建筑物接縫的自動填注包，包含一能界定出一充 填空間的包裝主體，以及一容置于該充填空間中的填縫料，其特 征在于， 還包含一設置于該包裝主體的一端面上的第一施作件，該包 裝主體能受環境因素影響而裂解，該填縫料能外溢地容置于該包 裝主體的充填空間中，且具有受潮發泡膨脹特性。。微信 【當前權利人】劉家和 【當前專利權人地址】臺灣高雄市三民區澄清路429巷2號
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776847294.html
喜歡就贊一下
