【摘要】本發明提供一種半導體封裝基板，該半導體封裝基板包括：基板本體，形成有多個導電通孔，其中至少二個相鄰的該導電通孔形成一差分對且一端形成焊球墊；以及至少一電性整合層，形成于該基板本體中，且在對應形成該差分對的二個相鄰導電通孔間以及其焊球
【摘要】 1.平面產品，省略其它視圖。 2.請求保護的外觀設計包含色彩。 【專利類型】外觀設計 【申請人】統一企業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺南縣永康市鹽行中正路301號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630099209.4 【申請日】2006-11-14 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3680044D 【公開公告日】2007-08-15 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3680044D 【授權公告日】2007-08-15 【授權公告年份】2007.0 【發明人】林隆義 【主權項內容】無 【當前權利人】統一企業中國控股有限公司 【當前專利權人地址】英屬開曼群島喬治鎮南教堂路309郵政信箱
未經允許不得轉載：http://www.mhvdw.cn/1776830579.html
喜歡就贊一下
