【摘要】本實用新型提供一種用于電腦主機的卡匣式負 離子及臭氧能量產生器，其本體內部設有能量產生構件，本體 前方開設有能量出口及電源指示燈，本體兩側設有數個通氣 孔，本體后方設有與電腦主機電源端子導接的電源端子座，本 體直接嵌入電腦主機設置的
【摘要】 本發明提供一種半導體封裝基板，該半導體封裝基板包括：基板本體，形成有多個導電通孔，其中至少二個相鄰的該導電通孔形成一差分對且一端形成焊球墊；以及至少一電性整合層，形成于該基板本體中，且在對應形成該差分對的二個相鄰導電通孔間以及其焊球墊間的部位鏤空形成一孔部。本發明的半導體封裝基板因應孔部的鏤空設計，有利于借由設計焊球墊與電性整合層間的空間調整阻抗，提升其效能；再者，本發明還可利用絕緣芯層隔開該二個導電通孔、或電性整合層與焊球墊，有效地控制電容，進而控制阻抗的大小。 【專利類型】發明申請 【申請人】矽品精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610007430.1 【申請日】2006-02-10 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101017805A 【公開公告日】2007-08-15 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H01L23/498; H01L23/50; H01L23/64 【發明人】謝宗典; 江文榮; 王愉博; 蕭承旭; 楊勝巖 【主權項內容】1.一種半導體封裝基板，其特征在于，該半導體封裝基板包括： 基板本體，形成有多個導電通孔，其中至少二個相鄰的該導電通 孔形成一差分對且一端形成焊球墊；以及 至少一電性整合層，形成于該基板本體中，且在對應形成該差分 對的二個相鄰導電通孔間以及其焊球墊間的部位鏤空形成一孔部。 【當前權利人】矽品精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中縣 【引證次數】2.0 【被引證次數】4 【自引次數】1.0 【他引次數】1.0 【被自引次數】2.0 【被他引次數】2.0 【家族引證次數】2.0 【家族被引證次數】4
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