【摘要】一種芯片封裝結構及其封裝制程,其中芯片封裝結構包括一散熱片、一線路基板、多個定位結構、一芯片、多條焊線以及一封裝膠體。散熱片具有一接合面,而線路基板是配置于散熱片的接合面上,且線路基板具有一開口,其暴露出部分的接合面。定位結構配置于
【專利類型】外觀設計 【申請人】鼎維工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺中縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630123248.3 【申請日】2006-09-01 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3668709D 【公開公告日】2007-07-11 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3668709D 【授權公告日】2007-07-11 【授權公告年份】2007.0 【發明人】陳永閔 【主權項內容】無 【當前權利人】鼎維工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺中縣
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