【摘要】一種芯片封裝體，其包括一介電層、至少一導電 層、一芯片、一線路層及至少一導電通道。介電層具有一第一 表面、相對于第一表面的一第二表面及連接于第一表面及第二 表面之間的多個側表面。這些側表面的其中之一具有至少一溝 槽，其中此溝槽是自第
【摘要】 本實用新型公開了一種膠帶切割器，包括有一主座件與一活動座件，活動座件連結于主座件，其可以相對移動并結合于主座件；主座件上緣具有一拉引件，拉引件的下方形成有第一空間，距拉引件適當距離處另橫置有一切刀；上述拉引件橫向跨置于主座件的適當高度處，且主座件二側緣位于引件與切刀間，由上向下形成有一未及于主座件底緣的第二空間。藉之，切割器可環置于膠帶環供切割膠帶，且預設的第二空間可方便拉引膠帶。 【專利類型】實用新型 【申請人】陳玉崗 【申請人類型】個人 【申請人地址】臺灣省臺南縣永康市大灣路942巷589號 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620060001.6 【申請日】2006-06-01 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2918341Y 【公開公告日】2007-07-04 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2918341Y 【授權公告日】2007-07-04 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】B65H35/07; B65H35/06 【發明人】陳玉崗 【主權項內容】權利要求書 1、一種膠帶切割器，包括有一主座件與一活動座件，活動座件 連結于主座件，其可相對移動并結合于主座件；主座件上方具有一拉 引件，距拉引件適當距離處另橫置有一切刀； 其特征在于：上述拉引件橫向跨置于主座件的上緣，拉引件的下 方形成有第一空間，且主座件二側緣位于引件與切刀間，由上向下形 成有一未及于主座件底緣足供人體手指端部穿入的第二空間。 【當前權利人】遠東科技大學 【當前專利權人地址】中國臺灣臺南市新市區中華路49號 【引證次數】6.0 【被引證次數】1 【自引次數】2.0 【他引次數】4.0 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】6.0 【家族被引證次數】1
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