【摘要】一種安全帽的帽檐結構，利用一帽檐本體，于帽檐本體的下方設一固定面板，該固定面板并與帽檐本體相連結固定，然后于固定面板上設可與安全帽外殼前上緣固定的固定扣或公母雙頭固定扣或孔洞，使帽檐本體透過其下方的固定面板與安全帽外殼的前上緣固定；
【摘要】 一種芯片封裝體，其包括一介電層、至少一導電 層、一芯片、一線路層及至少一導電通道。介電層具有一第一 表面、相對于第一表面的一第二表面及連接于第一表面及第二 表面之間的多個側表面。這些側表面的其中之一具有至少一溝 槽，其中此溝槽是自第一表面延伸至第二表面。導電層配置于 溝槽的壁面上。芯片鑲嵌于介電層內。線路層位于第一表面上， 并且電連接于導電層。導電通道位于介電層內，以將芯片電連 接于線路層。本實用新型的芯片封裝體將芯片鑲嵌或埋入介電 層中，因此具有較薄的厚度。另外，由于多個芯片封裝體之間 是經由介電層的側表面上的導電層以及導電柱而彼此電連接， 因此具有較高的封裝集成度和較短的信號傳輸路徑。 【專利類型】實用新型 【申請人】威盛電子股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣臺北縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620003088.3 【申請日】2006-02-27 【申請年份】2006 【公開公告號】CN2904298Y 【公開公告日】2007-05-23 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN2904298Y 【授權公告日】2007-05-23 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01L23/488 【發明人】許志行 【主權項內容】1.一種芯片封裝體，其特征在于包括： 一介電層，具有一第一表面、相對于該第一表面的一第二表面及連接于 該第一表面及該第二表面之間的多個側表面，該些側表面的其中之一具有至 少一溝槽，其中該溝槽是自該第一表面延伸至該第二表面； 至少一導電層，配置于該溝槽的壁面上； 一第一芯片，鑲嵌于該介電層內； 一第一線路層，位于該第一表面上，并且電連接于該導電層；以及 至少一第一導電通道，位于該介電層內，以將該第一芯片電連接于該第 一線路層。 【當前權利人】威盛電子股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣臺北縣 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族被引證次數】1
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