【摘要】一種應用數(shù)據(jù)挖掘(Data Mining)方法的信用評分系統(tǒng)及方法，適用于金融機構來評估多個申請者的信用評分。此信用評分方法包括：提供進件申請歷史數(shù)據(jù)；進行一重新取樣(Resample)步驟，以使進件申請歷史數(shù)據(jù)中所取樣的呆帳者筆數(shù)
【摘要】 本發(fā)明公開了一種化學研磨后的晶片清洗方法，其中將化學機械研磨后的晶片加載緩沖單元，并加入化學藥劑使該晶片保持濕潤。將該晶片自該緩沖單元加載清洗單元，并進行清洗工藝。本發(fā)明通過該緩沖單元內(nèi)所加入的化學藥劑降低晶片表面苯并三唑(BTA)的黏性，以于后續(xù)清洗工藝中完全去除BTA。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】聯(lián)華電子股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū) 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610077736.4 【申請日】2006-04-24 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101062503A 【公開公告日】2007-10-31 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】B08B3/08; B08B3/12; C11D7/32; C11D7/26; H01L21/304; C11D7/22; H01L21/02 【發(fā)明人】鄧清文; 林進坤; 曾佑祥; 梁文中 【主權項內(nèi)容】1.一種化學機械研磨后的晶片清洗方法，包括下列步驟： 將化學機械研磨后的晶片加載緩沖單元，并加入化學藥劑使該晶片保持 濕潤；以及 將該晶片自該緩沖單元加載清洗單元，并進行清洗工藝。 【當前權利人】聯(lián)華電子股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū) 【被引證次數(shù)】26 【被他引次數(shù)】26.0 【家族被引證次數(shù)】26
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