【摘要】一種治療癌癥的方法，其包括給需要其的受試者施用有效量的化學治療藥劑和有效量的下式的化合物，其中，A是H或式(Ⅱ)；每個Ar1，Ar2和Ar3獨立地為苯基，噻吩基，呋喃基，吡咯基，吡啶基，或嘧啶基；每個R1，R2，R3，R4，R5，和
【摘要】 一種切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，先準備一上模座與一下模座，將一焊接有多個硬質顆粒的鋼帶置于該上模座 與該下模座之間，并將該等硬質顆粒置于該上模座的一凹槽與該下模座的一凹槽之間，接著把其中一該硬質顆粒緊鄰該上模座的一切槽與該下模座的一切槽，使該硬質顆粒而不與該二切槽相交，最后再靠合該上模座與該下模座，將該鋼帶從該二切槽的位置剪斷；由此，本發明所使用的模具不會與硬質顆粒相接觸，用以避免模具造成損壞。 【專利類型】發明申請 【申請人】久允工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺中市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610082857.8 【申請日】2006-06-15 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101088688A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100439054C 【授權公告日】2008-12-03 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】B23D33/02; B23D35/00; B23D27/00; B21D28/00; B23D33/00 【發明人】趙世欽 【主權項內容】1.一種切斷焊接有硬質顆粒鋼帶的方法，其特征在于， 包含有下列步驟： a.準備一上模座與一下模座； b.準備一焊接有多個硬質顆粒的鋼帶，將該鋼帶置于該 上模座與該下模座之間，并將該等硬質顆粒置于該上模座的 一凹槽與該下模座的一凹槽之間，接著把其中一該硬質顆粒 緊鄰該上模座的一切槽與該下模座的一切槽；以及 c.靠合該上模座與該下模座，將該鋼帶從該二切槽的位 置剪斷。 【當前權利人】久允工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺中市 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】10.0 【家族被引證次數】1
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