【摘要】本發明公開了一種內埋元件的基板制造方法。該內埋元件的基板制造方法包括：提供一核心層，此核心層是由第一信號層、第一絕緣層、第二絕緣層、第三絕緣層以及第二信號層依序堆疊而成，其中第一絕緣層與第三絕緣層呈固化態，第二絕緣層呈半固化態；在核
【摘要】 本發明涉及一種一體成型框架結構及其制法，利用一體成型具有鉚釘的邊框構件以一體成型具有鉚接孔的邊框構件，將其鉚接并以沖壓方式完成所需的一體成型框架；無須使用傳統焊接、溶劑、黏劑或膠合程序來接合邊框構件，使用一般沖壓設備便可完成一體成型框架的制作。 【專利類型】發明申請 【申請人】州巧科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹縣竹北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610093737.8 【申請日】2006-06-16 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090611A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】H05K5/00; G09F9/00 【發明人】蔡文清 【主權項內容】1.一種一體成型框架結構，其特征在于，包含： 至少一第一邊框構件與至少一第二邊框構件； 一第一接合部與至少一第一鉚釘部，設置于該第一邊框構件的端 部；以及 一第二接合部與至少一第二鉚接孔，設置于該第二邊框構件的端 部，其中 該第一鉚釘部凸起于該第一接合部； 該第二鉚接孔貫穿該第二接合部； 該第一接合部的該第一鉚釘部對應穿過該第二接合部的該第二鉚 接孔并填滿該第二鉚接孔用以將該第一邊框構件與該第一邊框構件對 位接合；以及 該第一接合部與該第二接合部的結合厚度相當于該第一邊框構件 與該第二邊框構件的厚度。 【當前權利人】州巧科技股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹縣竹北市
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