【摘要】一種打氣筒氣嘴，主要特征是在一具有充氣孔的外殼的內空間設置一端部具有腔室的氣嘴塞組座，該腔室內則組合一具有貫穿孔的氣嘴塞，該貫穿孔再組合一具有出氣孔的頂心管，且該頂心管無法脫離該氣嘴塞，藉由該頂心管與氣嘴塞組座分離的設計，得以簡化制
【摘要】 一種電子封裝組件包括一封裝本體以及一導熱夾具。該封裝本體由一模制材料所構成，包覆至少一磁性元件；該導熱夾具緊固套設于該封裝本體外周緣的至少一部分。 微信 【專利類型】發明申請 【申請人】臺達電子工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610084470.6 【申請日】2006-05-23 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101079402A 【公開公告日】2007-11-28 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN100437994C 【授權公告日】2008-11-26 【授權公告年份】2008.0 【IPC分類號】H01L23/367; H01L23/34 【發明人】陳志澤; 高清滿; 許漢正 【主權項內容】1、一種電子封裝組件，包括： 一封裝本體，包覆至少一磁性元件；以及 一導熱夾具，套設于該封裝本體的外周緣。 【當前權利人】臺達電子工業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣桃園縣 【被引證次數】1 【被他引次數】1.0 【家族引證次數】3.0 【家族被引證次數】1
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