【摘要】一種致冷芯片散熱裝置具有一散熱腔、一導風管、一冷卻鰭片以及一導風管風扇。散熱腔還具有一致冷芯片模塊與一散熱鰭片安裝于其中,以用來移除致冷芯片模塊所產生的熱量。導風管一端耦合于電子裝置的熱源,例如是計算機的中央處理器或繪圖芯片,另一端
【摘要】 1.省略其它視圖。 2.本外觀設計產品單元圖案四方 連續,無限定邊界。 【專利類型】外觀設計 【申請人】合宇實業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣臺南縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200630148521.8 【申請日】2006-10-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN3681067D 【公開公告日】2007-08-22 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN3681067D 【授權公告日】2007-08-22 【授權公告年份】2007.0 【發明人】陳銘昌 【主權項內容】無 【當前權利人】合宇實業股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣臺南縣
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