【摘要】一種電子組裝體包括一電路板，該電路板適于與 一芯片封裝體相電連接，芯片封裝體具有一芯片座與多個內引 腳，而電路板包括至少一圖案化導電層與至少一第一絕緣層。 圖案化導電層具有至少一第一接墊與至少一第二接墊。第一接 墊具有一延伸部，且第
【摘要】 本發明是揭露一種解碼裝置及相關方法，該解碼裝置包含有：縮放單元，用來利用縮放系數調整接收信號，以輸出縮放信號；量化器，耦接于該縮放單元，用來量化該縮放信號以產生量化信號；軟決策解碼器，耦接于該量化器，用來解碼該量化信號以產生解碼信號；以及縮放系數產生單元，耦接于該縮放單元，用來依據該解碼裝置的系統信息來產生該縮放系數。 【專利類型】發明申請 【申請人】瑞昱半導體股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣新竹科學園區 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610073293.1 【申請日】2006-04-07 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101051843A 【公開公告日】2007-10-10 【公開公告年份】2007 【發明人】卓俊銘; 王承康; 李亮輝; 顏光裕 【主權項內容】1.一種解碼裝置，其包含有： 縮放單元，用來利用縮放系數調整接收信號，以輸出縮放信號； 量化器，耦接于該縮放單元，用來量化該縮放信號以產生量化信號； 軟決策解碼器，耦接于該量化器，用來解碼該量化信號以產生解碼信號； 以及 縮放系數產生單元，耦接于該縮放單元，用來依據該解碼裝置的系統信 息來產生該縮放系數。 【當前權利人】瑞昱半導體股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣新竹科學園區 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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