【摘要】（，） 。一種工具棘輪裝置的卡摯傳動結(jié)構(gòu)，其是于所述扳桿頭端內(nèi)設(shè)有容置槽，以裝設(shè)一具外環(huán)棘齒的棘輪頭，并于棘輪頭下方的容置槽槽壁上開設(shè)兩軸孔，以分別樞設(shè)數(shù)個具樞軸且可卡掣傳動棘輪頭的卡掣塊，且以一切換開關(guān)同時控制數(shù)個卡掣塊與棘輪頭的
【摘要】 本發(fā)明公開了一種晶粒的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，本發(fā)明的制造方法包括以下步驟：提供平板，平板具有第一表面和第二表面；形成復(fù)數(shù)個第一晶粒在平板的第一表面上，第一晶粒具有第一表面和第二表面；形成復(fù)數(shù)個第一凸塊在第一晶粒的第一表面上；及切割平板，以形成復(fù)數(shù)個晶粒組，每一個晶粒組具有平板單元、第一晶粒及復(fù)數(shù)個第一凸塊，第一晶粒位于平板單元的第一表面上。由此，使單顆晶粒能夠容易植上凸塊。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610082831.3 【申請日】2006-06-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090107A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100521194C 【授權(quán)公告日】2009-07-29 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L25/00; H01L23/488; H01L21/50; H01L21/60 【發(fā)明人】戴惟璋; 李政穎 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種具有晶粒組的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括： 一晶粒組，包括： 一平板單元，具有一第一表面及一第二表面； 一第一晶粒，設(shè)置在該平板單元的該第一表面上，該第一晶粒具有第一表 面及第二表面； 復(fù)數(shù)個凸塊，形成在該第一晶粒的該第一表面上；及 一基板，具有一第一表面及一第二表面，該晶粒組倒置在該基板的第一表 面上，以使該凸塊直接與該基板電性連接。 該數(shù)據(jù)由<>整理 【當(dāng)前權(quán)利人】日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號 【被引證次數(shù)】1 【被他引次數(shù)】1.0 【家族引證次數(shù)】4.0 【家族被引證次數(shù)】1
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