【摘要】一種浸潤式光刻技術(shù)的方法，在施用浸潤液(體)的同時，利用一預(yù)先處理程序，經(jīng)由(區(qū)域性地)預(yù)先處理部分晶片表面，而使得被處理的晶片表面可輕易被后續(xù)施用的浸潤液(體)所濕潤。該預(yù)先處理程序包括使用一預(yù)先處理液(體)或進行一表面處理程序，
【摘要】 本實用新型公開了一種電路基板結(jié)構(gòu)，該基板包括：一承載面，該承載面上布置有用以連接電子組件的導(dǎo)電層；一熱管組織，系沿該基板內(nèi)部分布而成；其中，該基板具有良好的導(dǎo)熱效率，配合所設(shè)置的熱管組織可提供該電子組件在作用中所產(chǎn)生的熱量，經(jīng)該熱管組織迅速向外排除。 【專利類型】實用新型 【申請人】帛漢股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】臺灣省臺南市安南區(qū)工業(yè)三路58號 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620175409.8 【申請日】2006-12-29 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200994225Y 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200994225Y 【授權(quán)公告日】2007-12-19 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】H05K1/18; H05K7/20; H05K1/02 【發(fā)明人】林昌亮; 李季龍; 梁輝源; 顏久焱 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種電路基板結(jié)構(gòu)，該基板包括：一承載面，該承載面上布置有 用以連接電子組件的導(dǎo)電層；其特征在于：還包括一熱管組織，沿該基 板內(nèi)部分布至少一熱管。 【當(dāng)前權(quán)利人】帛漢股份有限公司 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】臺灣省臺南市安南區(qū)工業(yè)三路58號 【引證次數(shù)】2.0 【被引證次數(shù)】7 【他引次數(shù)】2.0 【被他引次數(shù)】7.0 【家族引證次數(shù)】52.0 【家族被引證次數(shù)】21
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