【摘要】本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片包括有多個管芯區(qū)排列在一半導(dǎo)體晶片上，及多個電路形成于切割區(qū)上，電路的兩端分別位于管芯區(qū)內(nèi)并且電路在管芯區(qū)被分離時被切斷，如此可確保管芯區(qū)內(nèi)的數(shù)據(jù)，并且具機密性。依據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體晶片在切割時，不會產(chǎn)生剝離現(xiàn)象。【
【摘要】 一種手工具置換結(jié)構(gòu)，主要包括一握柄部、一固定件、一調(diào)整件以及一起子頭，該起子頭上形成有一卡扣槽；該握柄部軸向設(shè)有一容置孔，該固定件套固于該容置孔一端，并限位該調(diào)整件，該固定件內(nèi)具有定位孔供起子頭插設(shè)，且該固定件上形成有至少一穿槽與定位孔相連通，而該調(diào)整件上形成有卡抵塊，該卡抵塊是由穿孔伸入定位孔內(nèi)的起子頭卡扣槽，令起子頭卡扣定位；借此，撥動該調(diào)整件可令卡抵塊向定位孔外退，以解除對起子頭的卡扣定位。本實用新型整體結(jié)構(gòu)較為簡單，成本較低且制作較為容易，更不易產(chǎn)生故障或損壞，且易于操作。 【專利類型】實用新型 【申請人】賴進財 【申請人類型】個人 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200620151625.9 【申請日】2006-12-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200988189Y 【公開公告日】2007-12-12 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN200988189Y 【授權(quán)公告日】2007-12-12 【授權(quán)公告年份】2007.0 【IPC分類號】B25B15/00; B25B23/00; B25G3/16; B25G3/00 【發(fā)明人】賴進財 【主權(quán)項內(nèi)容】1.一種手工具置換結(jié)構(gòu)，主要包括一握柄部、一固定件、一調(diào)整 件以及一起子頭，其特征在于，該起子頭上形成有一卡扣槽； 該握柄部軸向設(shè)有一容置孔，該固定件套固于該容置孔一端，并限 位該調(diào)整件，該固定件內(nèi)具有定位孔供起子頭插設(shè)，且該固定件上形成 有至少一穿槽與定位孔相連通，而該調(diào)整件上形成有卡抵塊，該卡抵塊 是由穿孔伸入定位孔內(nèi)的起子頭卡扣槽，令起子頭卡扣定位。 【當(dāng)前權(quán)利人】賴進財 【當(dāng)前專利權(quán)人地址】中國臺灣 【引證次數(shù)】1.0 【被引證次數(shù)】6 【他引次數(shù)】1.0 【被他引次數(shù)】6.0 【家族引證次數(shù)】1.0 【家族被引證次數(shù)】6
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