【摘要】一種漂管式飲水機，屬于生活用品技術(shù)領(lǐng)域，在 箱體內(nèi)裝有浮漂球，浮漂球為空心體，浮漂球球壁上有通孔， 浮漂球通過連接軟管與出水嘴連接。使用時，浮漂球總是浮在 水面處，箱體中的飲用水上層經(jīng)過浮漂球、連接軟管和出水嘴 流出，而出水嘴與箱體
【摘要】 一種多芯片堆疊的封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一基板、至少一第一芯片、及至少一第二芯片。基板具有絕緣層、金屬層及焊罩層，其中金屬層包括分別形成在絕緣層上端的一導電跡線區(qū)及一遮蔽區(qū)，焊罩層形成在金屬層的導電跡線區(qū)上。第一、二芯片分別與導電跡線區(qū)電連接，并分別設(shè)置在焊罩層上，其中第一芯片的封裝體與金屬層的一表面連接，使得第一芯片位于焊罩層與金屬層的遮蔽區(qū)之間；而第二芯片的封裝體與金屬層的另一表面連接，使得第二芯片位于焊罩層與金屬層的遮蔽區(qū)之間。 【專利類型】發(fā)明申請 【申請人】日月光半導體制造股份有限公司 【申請人類型】企業(yè) 【申請人地址】中國臺灣高雄市 【申請人地區(qū)】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請?zhí)枴緾N200610082830.9 【申請日】2006-06-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101090080A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【授權(quán)公告號】CN100511614C 【授權(quán)公告日】2009-07-08 【授權(quán)公告年份】2009.0 【IPC分類號】H01L21/60; H01L21/56; H01L21/50; H01L25/00; H01L25/065; H01L23/488; H01L23/31; H01L23/36; H01L23/552 【發(fā)明人】胡朝雄 【主權(quán)項內(nèi)容】1、一種多芯片堆疊的封裝方法，其特征在于，該方法包括： 提供一絕緣層； 在該絕緣層上形成一金屬層，其中該金屬層包括一導電跡線區(qū)及一遮蔽 區(qū)； 在該金屬層的該導電跡線區(qū)上形成一焊罩層； 在該焊罩層上使用一封裝膠以封裝至少一第一芯片及至少一第二芯片，以 形成一第一芯片的封裝體及一第二芯片的封裝體，并使該芯片與該導電跡線區(qū) 實現(xiàn)電連接；以及 彎折該絕緣層及該金屬層，使該金屬層的該遮蔽區(qū)表面及該絕緣層表面分 別與該第一芯片的封裝體及該第二芯片的封裝體連接。 【當前權(quán)利人】日月光半導體制造股份有限公司 【當前專利權(quán)人地址】中國臺灣高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號 【被引證次數(shù)】11 【被他引次數(shù)】11.0 【家族引證次數(shù)】2.0 【家族被引證次數(shù)】12
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