【摘要】本發明公開了一種光盤卷標刻錄的溫度增益補償控制系統，包含受控組件、數字信號處理器、驅動芯片及溫度補償器?？刂品椒橥ㄟ^受控組件內的溫度感應器將溫度信號動態的傳給溫度補償器，溫度補償器可得知溫度變化量，計算出相對應的回饋控制信號，并經
【摘要】 數據由整理 本發明涉及一種包覆復合材料的桿件及其成型機構，特別涉及一種高強度或高防護性的多層包件，本發明的特色是利用共拉擠技術于桿件的外周緣或內周緣中至少一周緣包覆一層復合層，其中該復合層為高分子復合材料，高分子復合材料是由高強度纖維浸含樹脂而成，并經復合材料拉擠工藝使復合層固結于桿件內周緣或外周緣，通過上述的設計，可解決以往以插管方式黏著制造多層包件的困難，提升其防護效果與結構強度，同時可供自動化連續生產，而能提高產量與降低成本，可大幅增加其附加價值。 【專利類型】發明申請 【申請人】三鼎材料科技顧問股份有限公司; 金財興股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】中國臺灣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610078348.8 【申請日】2006-05-11 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101070942A 【公開公告日】2007-11-14 【公開公告年份】2007 【發明人】黃鼎貴; 劉春清 【主權項內容】1.一種包覆復合材料的桿件，其特征在于，其是利用共拉擠技術于金屬桿件的 至少內、外周緣之一包覆一層復合層，該復合層為高分子復合材料，并經復合材 料拉擠工藝使該復合層包覆于該桿件的周緣； 由此，形成內周緣或外周緣中至少之一包覆有高分子復合材料的桿件結構。 【當前權利人】三鼎材料科技顧問股份有限公司; 金財興股份有限公司 【當前專利權人地址】中國臺灣; 臺灣省新竹縣 【被引證次數】9 【被他引次數】9.0 【家族被引證次數】9
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