【摘要】本發明提供一種形成覆蓋有聚醯亞胺 (polyimide，PI)的連續電鍍結構的方法，其包括(a)提供一半導 體基底；(b)在該半導體基底上形成一黏著阻障層；(c)在該黏 著阻障層上形成復數金屬線路層(metal trace)；(d)
【摘要】 本發明提出一種光驅的導桿定位裝置，其包括一導桿用以承載一光學讀寫頭，一基座及一主軸基板，其上設有一主軸馬達。其中，導桿的一端設于基座上，其另一端設置于主軸基板上。根據本發明的光驅的導桿定位裝置，可減少因機件組裝而產生累積公差的影響，使連接于導桿上的光學讀寫頭射出的激光束與主軸馬達的中心的偏移量位于精度范圍內。 【專利類型】發明申請 【申請人】建興電子科技股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省臺北市 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200610087143.6 【申請日】2006-06-13 【申請年份】2006 【公開公告號】CN101089969A 【公開公告日】2007-12-19 【公開公告年份】2007 【IPC分類號】G11B19/20 【發明人】楊敏政 【主權項內容】1.一種光驅的導桿定位裝置，其特征在于，包括： 一基座； 一主軸基板，其上設有一主軸馬達；及 一導桿，用以承載一光學讀寫頭； 其中，該導桿的一端設置于該基座上，其另一端設置于該 主軸基板上。 【當前權利人】建興電子科技股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省臺北市
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