【摘要】本發明公開了一種具有凸塊的芯片結構。該芯片結構包括：一芯片、在該芯片的一表面布設的復數個焊墊、成形于芯片表面且曝露焊墊的保護層、設置在該保護層上且曝露出焊墊的第一感光絕緣層、分別布設在焊墊與第一感光絕緣層上的復數 個球下金屬層、設置
【摘要】 本實用新型涉及一種表面粘著式的小型傳接模組殼體及連接器，屬于機電類。它是由頂殼、底南及連接器元件組成，其中，頂殼兩側前端凸出的卡鉤分別與底殼兩側的扣孔相扣接，且頂殼兩側的卡榫與底殼的槽孔扣合，在頂殼后端底面設有一容納連接器的位置，相對頂殼上側設置上開口，其內部空間用以置和連接器，使連接器兩側的定位孔與頂殼兩側的定位扣嵌合。優點在于：不會受任何外力影響產生歪斜、變形及脫落；縮短制程，節省空間；有效降低生產成本、提高產品品質及生產效率，實用性強。 【專利類型】實用新型 【申請人】福登精密工業股份有限公司 【申請人類型】企業 【申請人地址】臺灣省桃園縣 【申請人地區】中國 【申請人城市】臺灣省 【申請號】CN200620147433.0 【申請日】2006-11-26 【申請年份】2006 【公開公告號】CN200972956Y 【公開公告日】2007-11-07 【公開公告年份】2007 【授權公告號】CN200972956Y 【授權公告日】2007-11-07 【授權公告年份】2007.0 【IPC分類號】H01R13/506; H01R13/514; H01R13/502 【發明人】鄒正榮 【主權項內容】1、一種表面粘著式的小型傳接模組殼體及連接器，其特征在于： 由頂殼、底殼及連接器元件組成，其中，頂殼兩側前端凸出的卡鉤分 別與底殼兩側的扣孔相扣接，且頂殼兩側的卡榫與底殼的槽孔扣合， 在頂殼后端底面設有一容納連接器的位置，相對頂殼上側設置上開 口，連接器置入其內部空間，連接器兩側的定位孔與頂殼兩側的定位 扣嵌合。 【當前權利人】福登精密工業股份有限公司 【當前專利權人地址】臺灣省桃園縣 【被引證次數】2 【被他引次數】2.0 【家族被引證次數】2
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